IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (104)

Texas Instruments MSP430FR5969IRGZ | Demoboard TIDA-01437

RGB Signal Light With IO-Link Interface Reference Design

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionE2

Beschreibung

This reference design implements a five-segment LED smart stack light with 20 LEDs used in factory floor and industrial process automation of greater complexity. An IO-Link interface is implemented for controlling the stack light and reading back status information. The design features low power consumption to be powered through the IO-Link interface.This signal light reference design demonstrates how the power dissipation of the RGB LED driver can be reduced by 30% and the range of the brightness control can be extended. Automatic brightness control adapts the brightness to ambient light. The reference design uses a simple PWM to modify the output voltage of a switching regulator to implement dynamic headroom control.

Eigenschaften

Flexible and easy-to-control RGB LED tower light designDifferent implemented modes: demo, temperature, humidity, stacklightFully controllable through IO-linkFive segments consisting of 20 RGB LEDsDynamic headroom control of linear RGB LED driver to reduce power consumption by 30%Automatic brightness control

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieFarbeλPeak B typ.
(nm)
λPeak G typ.
(nm)
λPeak R typ.
(nm)
λDom B typ.
(nm)
λDom G typ.
(nm)
λDom R typ.
(nm)
IV B typ.
(mcd)
IV G typ.
(mcd)
IV R typ.
(mcd)
VF B typ.
(V)
VF G typ.
(V)
VF R typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungPins
(pcs)
Raster
(mm)
VersionGenderTypReihenMontageartIR
(A)
Arbeitsspannung
(V (AC))
Kontaktwiderstand
(mΩ)
Tol. R Muster
885012005009SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)22 pF ±5% 10 0402 -55 °C up to +125 °C 84010 GΩ NP0 Klasse I 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012005055SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)10 pF ±5% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 60010 GΩ NP0 Klasse I 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012005062SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)150 pF ±5% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 100010 GΩ NP0 Klasse I 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012105012SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)1 µF ±20% 10 0402 -55 °C up to +85 °C 150.05 GΩ X5R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
61201421721SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-BHD 2.54 mm Male -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 25.44 Tray 14 2.54 Low Profile Männlich Abgewinkelt THT 3 250 20 max.
61300311121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 7.62 Beutel 3 2.54 Stiftleiste Gerade Single THT 3 250 20 max.
150066M153000SPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

26 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SFCD SMT Full-color Chip LED Diffused Rot & Grün & Blau 468 520 632 470 525 624 180 900 285 3.3 3.3 2 AlInGaP + InGaN 120 0606 -40 °C up to +85 °C 1.6 1.6 0.4 Tape and Reel SMT
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
885012005009SPEC
885012005055SPEC
885012005062SPEC
885012105012SPEC
61201421721SPEC
61300311121SPEC
150066M153000SPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieFarbeλPeak B typ.
(nm)
λPeak G typ.
(nm)
λPeak R typ.
(nm)
λDom B typ.
(nm)
λDom G typ.
(nm)
λDom R typ.
(nm)
IV B typ.
(mcd)
IV G typ.
(mcd)
IV R typ.
(mcd)
VF B typ.
(V)
VF G typ.
(V)
VF R typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungPins
(pcs)
Raster
(mm)
VersionGenderTypReihenMontageartIR
(A)
Arbeitsspannung
(V (AC))
Kontaktwiderstand
(mΩ)
Tol. R Muster